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IC芯片共面度測試儀引腳的共面性指器件引腳底面不在同一平面的情況。一般用引腳底面離元件引線確定的平面的距離表示。引腳共面性的問題,主要涉及多引腳的器件,如QFP、BGA、連接器等。
端子平坦度共面性測試儀集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能,適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量,如BGA封裝的焊球共面性測量,SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量,焊球直徑、引腳寬度、間距測量, 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
品智創思 芯片平整度測試儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
乳膠高速機穩測試儀儀器主要適用于膠乳生產單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩定性測試,是提高膠乳質量的儀器。其測試結果準確性價比高,受客戶信賴。
高速機械穩定性測試儀該儀器適用于膠乳生產單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩定性測試,是提高膠乳質量的儀器,其測試結果準確性價比高,受客戶信賴。